苹果手机可以换内存吗（为了AI，苹果或调整iPhone 18系列的内存方案）

在iPhone十周年大作iPhone X上，苹果引领了一场，引入了双层PCB主板设计，为Face ID、Taping Engine和更大的电池提供了充足的空间。自此以后，双层主板成为了iPhone的标志。随着苹果全力投入发展Apple Intelligence，iPhone的内部设计即将迎来翻天覆地的变化。

最近的爆料显示，即将在2026年亮相的iPhone 18系列将引领新一轮的技术革新。这款新机型不仅将采用全新的WMCM封装方式，升级至12GB内存，还将有望引入离散内存技术。这将使iPhone在处理大型数据集和进行机器学习运算时表现出更出色的性能。离散内存技术的采用意味着iPhone的内存架构将从集成转向独立，原先在SoC上堆叠的内存模块将实现物理分离。

简单来说，苹果可能会放弃目前采用的PoP（Package on Package）堆叠封装方案，转而委托芯片代工厂实现iPhone 18系列的分离式封装LPDDR DRAM。从iPhone 4开始，苹果一直将LPDDR DRAM堆叠在SoC上，以实现更紧凑的机身结构。PoP技术也存在缺陷，即将较小的封装芯片通过焊球阵列安装在较大封装芯片的顶部，这一过程中存在诸多挑战。

随着苹果全力发展Apple Intelligence，PoP技术的局限性逐渐显现。内存对AI性能的影响巨大，因此继续使用PoP技术已不合时宜。尤其是在AI时代，内存的重要性愈发凸显。内存容量、数据传输速率和内存带宽都是保证大模型运行的关键要素。苹果的离散内存技术旨在提高内存带宽和数据传输速度，通过分离封装实现内存与SoC的物理分离，从而突破SoC芯片尺寸对内存的限制。

离散内存设计还有助于改善iPhone的散热管理。过去，iPhone的散热能力一直受到用户的诟病，而PoP堆叠技术是其中的魁祸首之一。离散内存设计将使SoC无需再面对散热系统的限制，从而提升iPhone的性能和能效。

以上推测均基于苹果全力发展Apple Intelligence的前提。在库克提及Vision Pro为“早期采用者产品”后，苹果的空间计算设备可能暂时被搁置。在寄予厚望的新品表现不及预期的情况下，苹果需要找到新的亮点来吸引消费者购买新款iPhone。而AI无疑是一个吸引老用户的砝码。虽然PoP堆叠技术曾是苹果的成宝，但在面临变革的时刻，苹果也必须做出改变以适应新的市场需求和技术趋势。