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第三代宽禁带半导体材料氮化镓因其出色的耐热性和高电子迁移率受到广泛关注，尤其在高频率、大功率电路中的应用潜力巨大。其高频特性提升了整体功率密度，目前氮化镓功率芯片已逐渐进入消费电子快充市场。在全球半导体供应紧张的背景下，氮化镓芯片是否受到影响，以及其在设计、量产等方面的挑战成为关注的焦点。

纳微半导体是氮化镓功率芯片领域的领军企业，其副总裁、区总经理查莹杰接受了澎湃新闻的专访。他表示，从性能和成本上看，氮化镓芯片有望逐渐在功率半导体领域替代硅芯片。随着技术的迭代，未来纳微半导体的氮化镓芯片迭代周期有望缩短至9个月，成本可降低约20%-30%。

查莹杰提到，消费类电子是氮化镓功率芯片的重要市场机遇之一。随着手机充电功率的增长，采用氮化镓芯片的充电器体积小、充电速度快，深受市场欢迎。纳微半导体也在加速研发数据中心和车载充电器等领域的氮化镓应用。

尽管面临全球“缺芯”的挑战，但查莹杰表示，纳微半导体的氮化镓供应链并未受到太大影响。他强调，纳微半导体使用的台积电6英寸厂工艺产能充足，未占用紧缺的8英寸产能。随着配套厂商和生产工艺的完善，氮化镓在高频应用中的优势将逐渐凸显。虽然氮化镓在设计、量产等方面仍存在挑战，如配套厂商和生产工艺跟不上等问题，但随着技术的不断进步和应用体系的完善，这些问题将逐渐得到解决。

纳微半导体的营收超过七成来自市场，显示出市场的巨大潜力。公司在上海建立了芯片研发中心，并在深圳、杭州设立分公司以更好地服务市场。查莹杰表示，半导体产业投资火热，对人才的需求量大幅度提升，短期内人才紧缺现象可能难以解决。但随着高校对半导体的投入增加和人才回流等现象，他认为国内氮化镓的发展将远超硅芯片原先的发展速度。同时他也指出所谓的“弯道超车”可能只是某一环节的表现，整个氮化镓体系的发展需要持续努力和技术完善。他表示鼓励脚踏实地推进技术的成熟和市场的包容性对于产品的完善至关重要。在客户反馈中不断改进和提高产品质量也是推动技术发展的重要一环。总的来说这是一个蓬展的领域有着巨大的市场潜力和技术挑战值得我们持续关注。