骁龙8至尊版和骁龙8至尊领先版哪个好（天玑9500、第二代骁龙8至尊版双双爆料，手机性能要过剩”了？）

关于发哥和高通的新一代旗舰移动芯片“天玑9500”与“第二代骁龙8至尊版”，市场早已传闻纷纷。近期，这两款芯片的规格信息被更加深入地挖掘和曝光。

刚刚上市的搭载这两款芯片的新机如OPPO Find X8s系列和荣耀GT Pro等，均受到市场的热烈关注。令人惊讶的是，如果传闻中的天玑9500和第二代骁龙8至尊版真的在今年9-10月份发布，那么搭载最新芯片的旗舰手机可能在短短半年内就需要更新换代。

这种情况的出现，可能与最近台积电第三代3nm（N3P）制程工艺的落地有关。据悉，天玑9500和第二代骁龙8至尊版都将采用这一新工艺，苹果A19也可能采用此技术。官方数据显示，第三代3nm工艺相较于第二代，功耗可降低5%~10%，性能提升5%，同时晶体管密度提升了4%。

那么，我们来看一下这两款新芯片的详细规格。第二代骁龙8至尊版在CPU部分采用了第二代Oryon自研架构。核心组合延续了上代的“2颗超级核+6颗性能核”，其中超级核频率预计将达到惊人的4.4GHz。在GPU部分，将从Adreno 830升级至Adreno 840，频率上涨到1.35GHz，同时配给GPU的独立缓存也从12MB升至16MB。在AI方面，高通将Hexagon NPU算力提升至100TOPS，进一步优化了AI推理速度。这款新芯片还支持E1/SVE2指令集和硬件级阳光屏，前者主要作用降低功耗，后者提升屏幕亮度。据多方爆料汇总，第二代骁龙8至尊版CPU性能提升幅度大约20%，GPU性能提升30%，如果按这个提升幅度计算，其性能可能在168万左右。

再来看发哥的天玑9500。据爆料，这款芯片依旧采用“全大核”策略，包括一颗Travis超大核（Cortex-X930）、三颗Alto超大核（Cortex-X9新系列）和四颗Gelas大核（Cortex-A7新系列）。其中Travis超大核的频率可能会突破4GHz，终于迈过了4GHz门槛。在GPU方面，由Immortalis-G925升级为全新微架构的Immortalis-Drage。天玑9500的AI性能也大幅升级，NPU升级到最新9系，AI算力也达到了惊人的100TOPS。它还支持速率最高的LPDDR5x内存和UFS4.1闪存。

这两款新芯片的性能提升非常显著。这一切都是基于目前的爆料信息，实际情况可能会有所不同。无论是天玑9500还是第二代骁龙8至尊版，它们都是各自公司在旗舰芯片领域的力作。它们之间的竞争更像是两种不同的技术路线的较量，同时也对苹果A系列构成了压力。这两款芯片的发布，无疑将推动智能手机性能的提升，但也可能使得“性能过剩”现象愈发明显。