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随着电子产品的精密化发展，球栅阵列（BGA）封装在PCB设计中的应用越来越广泛。本文作者深入研究了IPC标准中关于焊盘尺寸、焊盘绿油限定、BGA出线策略，以及T贴片焊接中盘中孔的影响。结合盲埋孔制造、电镀填平工艺及T贴片返修生产线，本文重点探讨了PCB封装尺寸和盘中孔设计的关系。是否使用盘中孔主要取决于电子产品的寿命、使用环境、可焊性和可靠性。
关键词：BGA封装、焊点可靠性、盘中孔、空洞
一、引言
随着电子产业的飞速发展，球栅阵列（Ball Grid Array，BGA）封装因其高集成度、小型化及高性能的特点，在电子产品的PCB设计中得到了广泛应用。BGA的焊锡球起到IC和印刷电路板的连接作用，通过表面贴装技术完成。笔者在研究过程中发现，依据电子产品使用环境、寿命和可靠性要求的不同，BGA封装的焊盘设计和盲埋孔的选择也有较大差异。
二、BGA介绍及焊盘设计
BGA封装因其体积小、引脚多的优势，成为硬件设计工程师的首选。BGA包含排列成栅格的锡球方阵，其焊锡球起到IC和印刷电路板的连接作用。在焊盘设计中，需要考虑焊盘尺寸、焊盘类型以及BGA出线策略等因素。
1. 焊盘尺寸：焊球直径越大的BGA，其焊盘尺寸相应减小。
2. 焊盘类型：分为非阻焊膜限定焊盘（ND）和阻焊膜限定焊盘（D）。ND优点在于有更多的空间用于布线和打过孔，且焊接点更宽，有更高的疲劳寿命。而D的焊接点与PCB接触面积大，但可靠性较低。
三、盲埋孔选择与盘中孔可靠性讨论
盲埋孔的选择是PCB设计中的关键环节。在不同的电子产品中，如工业产品和消费电子产品，由于使用环境、寿命和可靠性要求的不同，盲埋孔的使用也存在差异。
1. 盲埋孔的选择：在工业产品中，如电机控制器、变频器等，由于要求高可靠性和复杂的使用环境，通常避免使用盘中孔。而在消费电子产品如手机中，由于尺寸小、密度高、使用环境简单，会使用大量盘中孔。
2. 盘中孔的影响：如果一阶镭射孔打在BGA焊盘上，电镀填平后会有凹陷，焊接时可能形成空洞，影响产品可靠性。避免盘中孔的方法包括改进工艺和设计。从工艺角度，可以通过电镀填平盲孔来避免盘中孔的使用。从设计角度，可以通过减小焊盘尺寸，使能够在焊盘间隙打下镭射孔。
球栅阵列封装的应用越来越广泛，其焊盘设计、盲埋孔选择及T贴片焊接工艺密切相关。了解这些工艺和设计要点，对于硬件工程师在实际设计中选择更适合的方案至关重要。在不同电子产品中，需要根据产品特点和使用环境进行综合考虑，做出合适的设计选择。
