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针对后期元件装配,特别是手工装配的元件,通常需要根据PCB的装配图来定位元件的放置,这时丝印位号的重要性就凸显出来了。

对于初学者来说,手动调整元件的丝印位号是一项繁琐且效率不高的工作。那么,有没有更好的解决方法呢?

在生产过程中,PCB上的丝印位号可以进行显示或隐藏,但不影响装配图的输出。通过特定的操作,如按“L”快捷键,关闭所有层后,只打开丝印层及其对应的阻焊层,就可以对丝印进行调整。

以下是丝印位号调整时需要遵循的原则和常规推荐尺寸:

1. 丝印位号不应上阻焊,以防生产后缺失。

2. 丝印位号需清晰,推荐字号尺寸为字宽/字高4/25mil、5/30mil、6/45mil。

3. 保持方向统一,一般一块PCB上不超过两个方向摆放,推荐字母在左或在下。

4. 对于一些布局紧凑的丝印标识,可以通过放置2D辅助线或方块来标记,方便识别。

AltiumDesigner提供了一个快速调整丝印的方法,即“元器件文本位置”功能,可以迅速将元件的丝印放置在元件的四周或中心。

具体操作步骤如下:

1. 选择需要操作的元件。

2. 按“AP”快捷键,进入“元器件文本位置”对话框。

3. 在对话框中选择“标识符”的摆放方式,可以选择向上、下、左、右等方向,也可以与小键盘上的数字键对应,快速完成操作。

在PCB设计中,还有一些小技巧可以分享:

1. 如何选择PCB板材?需要在设计需求、可量产性和成本之间取得平衡。设计需求包括电气和机构两部分。在高频PCB设计时,板材的介电常数和介质损耗需考虑是否适合。

2. 如何避免高频干扰?尽量降低高频信号电磁场的干扰是关键。可以通过拉大高速信号和模拟信号的距离、加groundguard/shunttraces在模拟信号旁边等方式来避免。

3. 在高速PCB设计中,如何解决信号的完整性问题?主要是阻抗匹配的问题,可以通过端接和调整走线拓扑来解决。

4. 针对不同设计需求,如何达到EMC要求又不增加太多成本?除了硬件设计外,还需注意PCB板的设计技巧,如选择信号斜率较慢的器件、注意高频器件的摆放位置等。

5. 对于微带设计,需要遵循的规则主要是使用三维场分析工具提取传输线参数。

6. 高速信号上的AC耦合应靠近哪一端效果更好?通常根据具体的设计需求和手册规定来放置AC耦合电容。

7. PCB出厂前如何检查是否达到设计工艺要求?通常通过加电网络通断测试、X光测试和ICT测试等方式来检查。


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