a1566是多大尺寸
随着氮化镓技术在消费类电源领域的广泛应用，其带来的开关频率提升和变压体积减小等显著优势，已经让快充电源的性能得到了显著的提升。在充电头网拆解的多款氮化镓快充电源中，功能全面、小巧便携已经成为当代快充电源产品的必备性能。
相对于已经量产的氮化镓快充电源，各芯片原厂的产品策略更具长远视野。为了实现更高的功率密度和降低外围器件数量，许多电源芯片厂商已经开始着手布局集成度更高的合封氮化镓芯片产品线。采用一颗芯片即可完成氮化镓功率器件、PWM控制、驱动、保护等功能，不仅能提升整体方案的性能，还能减少PCB板的占用，缩小尺寸并降低物料成本。
目前市场上，除了老牌电源芯片厂商PI外，国内的本土电源芯片厂商在合封氮化镓芯片方面的表现也十分出色。目前有九家主流的合封氮化镓芯片原厂将在此次2021年秋季U PD＆Type-C亚洲展上展示他们的基于合封技术的下一代高密度氮化镓快充新品方案。
在此次展览中，各厂商将展示其最新的合封氮化镓芯片及解决方案。例如东科半导体推出的DK025G、DK036G等高度集成的QR反激合封氮化镓芯片；茂睿芯的MK2787/MK2788，其采用行业领先的高压技术，MK2787/MK2788采用专利软驱技术，有效降低同步整流管电压应力；南芯半导体的SC3057和SC3056等。这些新方案将带来性能与成本的平衡，推动氮化镓快充产品的进一步发展。
PI公司的新一代采用了PowiGaN技术的InnoSwitch4系列芯片和InnoSwitch3-PD系列芯片，将为主流快充应用提供高效、高可靠性的解决方案。钰泰半导体、华源半导体、亚成微等厂商也将展示他们的合封氮化镓芯片及解决方案，这些方案具有小体积、高效率、高性能等特点，将满足市场对快充电源的小型化、高效化需求。
必易微带来的合封氮化镓的快充芯片KP2206XQDGA系列解决方案，通过独特的DFN88合封技术，占用更小的PCB空间，并实现更好的散热性能。杰华特的氮化镓合封芯片JW1566A，为U PD快充与开关电源应用提供高能效小体积的解决方案。
氮化镓技术的商用及合封氮化镓芯片的大规模量产，让充电器的性能得到了显著的提升，并使得电路设计更加简洁。此次展览将展示各厂商在合封氮化镓芯片领域的最新成果，为行业的进一步发展注入新的活力。如需了解更多产品资讯，可现场参观此次展会。
