铁氟龙高温布怎么粘合在一起

铜箔是一种电解材料，它具有阴性质地，被沉淀在电路板的基底层上，形成一层薄而连续的金属箔。作为PCB的导电体，铜箔可以轻松粘合在绝缘层上，并接受印刷保护层的覆盖。经过腐蚀后，它会形成电路图样。

铜箔按照制作工艺可以分为以下几种：

1. 电解铜箔

电解铜箔是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）以及锂离子电池的重要材料。在电子信息产业高速发展的今天，电解铜箔被誉为电子产品信号与电力传输的“网络”。

其优点在于价格实惠，可根据需求制作各种尺寸和厚度。但缺点在于它的延展性较差，应力极高，无法弯曲且容易折断。

2. 压延铜箔

压延铜箔是利用塑性加工原理，通过对高精度铜带进行反复轧制和退火而制成的产品。其厚度通常在4-100微米之间，宽度通常小于800毫米。与电解铜箔相比，压延铜箔在延展性、抗弯曲性和导电性等方面表现更优秀，而且铜的纯度也更高。

它的优点在于延展性高，对于动态环境下的柔性电路板（FPC）使用具有极高的可靠性。其低表面棱线对Microwave电子应用非常有利。它的缺点在于与基材的附着力不够好，成本较高，并且由于技术限制，宽度也受限。

根据铜箔的性能特点，还可以分为高温延伸性铜箔、反面处理铜箔、双面处理铜箔、超低棱线铜箔、超薄铜箔和标准电解铜箔等。

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