hisiliconkirin960相当于天玑多少？一张性能天梯图告诉你
Hisilicon Kirin 960 与联发科的天玑系列（Dimensity）在性能上处于相似的水平，但两者在发布时间、架构设计、制程工艺以及具体应用场景上存在一些差异。为了更清晰地比较这两款芯片，我们可以参考一张性能天梯图，并从多个维度进行分析。
性能天梯图
顶级芯片：
- Qualcomm Snapdragon 888
- Samsung Exynos 2100
中高端芯片：
- Hisilicon Kirin 960
- MediaTek Dimensity 1000+
- Qualcomm Snapdragon 765G
中端芯片：
- MediaTek Dimensity 800
- Qualcomm Snapdragon 678
- Hisilicon Kirin 620
入门级芯片：
- MediaTek Helio G36
- Qualcomm Snapdragon 439
- Hisilicon Kirin 5A
性能对比
1. CPU 性能
Hisilicon Kirin 960 采用四核 Cortex-A73 + 四核 Cortex-A53 架构，主频分别为 2.2GHz 和 1.8GHz。而联发科的天玑1000+ 则采用八核 Cortex-A78 + 四核 Cortex-A55 架构，主频分别为 2.0GHz 和 1.8GHz。在CPU性能方面，两者表现相当，天玑1000+ 在单核性能上略有优势，但在多核性能上两者差距不大。
2. GPU 性能
Hisilicon Kirin 960 配备了 Mali-G72 GPU，而天玑1000+ 则配备了 Mali-G77 MC9 GPU。Mali-G77 MC9 在图形渲染性能上明显优于 Mali-G72，尤其是在高分辨率和高帧率的应用场景中，天玑1000+ 具有更强的图形处理能力。
3. AI 性能
Hisilicon Kirin 960 搭载了双核 NPU，而天玑1000+ 则配备了四核 NPU。在AI性能方面，天玑1000+ 具有更强的AI处理能力，尤其是在智能摄影、语音识别和场景识别等方面。
4. 5G 网络
Hisilicon Kirin 960 支持 4G LTE 网络，而天玑1000+ 则支持 5G 网络。在5G 网络支持方面，天玑1000+ 具有明显的优势，能够提供更快的网络速度和更稳定的网络连接。
应用场景
Hisilicon Kirin 960
Hisilicon Kirin 960 主要应用于中高端智能手机，如华为的荣耀系列和中低端Mate系列。这些手机在性能、拍照和续航方面表现均衡，适合对性能有一定要求但预算有限的用户。
MediaTek Dimensity 系列
联发科的天玑系列则广泛应用于各种价位段的智能手机，尤其是天玑1000+，其在5G 网络支持和高性能方面的优势，使其成为许多中高端手机的首选芯片。天玑800 和天玑900 则更适合中低端手机，提供性价比极高的性能体验。
Hisilicon Kirin 960 与联发科的天玑系列在性能上处于相似的水平，但在具体性能指标和应用场景上存在一些差异。从性能天梯图可以看出，两者在中高端芯片中占据相似的位置，但在GPU和AI性能方面，天玑系列具有更强的优势。总体而言，Hisilicon Kirin 960 和联发科的天玑系列都是市场上性能表现优异的芯片，能够满足大多数用户的需求。
