探索第二季：集成电路Bonding的奥秘与知识揭秘

作者：EETOP资深会员，集成电路研究专家

在集成电路设计工程师进行芯片设计的阶段，接合技术（Bonding）是一个不容忽视的重要环节。虽然这项工作的实施相对复杂，更多地涉及到制造体系中的细节性工作而非设计，但设计师们在设计阶段就应充分考虑接合技术的应用。本文将为您介绍有关接合技术的基础知识，涵盖塑封和陶瓷封装等领域，但不涉及COF/COG/PCB接合等内容。

对于集成电路设计工程师而言，掌握接合技术的相关知识和技术至关重要。在芯片设计过程中，工程师们需要解决如何将芯片与外部世界连接起来，确保电路正常运行的问题。在这个关键环节中，接合技术扮演着举足轻重的角色。

由于接合技术涉及到许多细节性的制造问题，对于设计工程师来说，理解和掌握起来可能有一定难度。为此，本文梳理了关于接合技术的一些关键知识点，以帮助工程师们更好地应对相关问题。

本文提供的资料适用于塑封和陶瓷封装的集成电路设计，展示了接合技术在其中的广泛应用。如果您对这一领域的内容感兴趣，可以通过论坛下载相关资料。为了方便大家阅读，我们将原本的PDF格式转换为图片格式。但请注意，在转换过程中可能会出现图像不清晰的情况。为了获取更清晰的资料内容，您可以点击文章左下角的“阅读原文”，直接前往论坛查看。

本文旨在为集成电路设计工程师提供有益的参考，帮助大家在芯片设计过程中更加游刃有余，顺利推进项目进展。