vivo左侧按键设置

在昨天的盛大发布会上，vivo智能手机在深圳音乐厅向全球展示了其最新力作——X5Max智能手机。凭借仅4.75mm的超薄机身，X5Max成功打破了此前由OPPO R5保持的全球最薄智能手机记录（4.85mm）。这款手机通过独特的茧式互锁设计，成功将3.5mm标准耳机插孔融入超薄机身中，并采用单面布板工艺和多梁机翼中框设计，确保手机的坚固性和耐用性。

作为vivo X5系列的最新成员，X5Max新增了带混响的实时耳返功能，并特别推出了KTV模式，满足用户的娱乐需求。原有的Hi-Fi芯片及电路部分已升级至Hi-Fi 2.0，为用户带来更加出色的音乐体验。这款新机的售价定为2998元，将于12月22日正式上市。

IT之家在发布会结束后，第一时间拿到了这款备受瞩目的vivo X5Max智能手机，接下来为大家带来详细的开箱图赏。

本次拿到的vivo X5Max为移动版4G版，具体型号为vivo X5Max，支持移动的4G、3络，以及联通的2络。颜色方面，我们拿到的是典雅大气的香槟金色，还有充满现代感的极光银版本可供选择。

X5Max的包装盒设计简约而不失奢华，白色与金色的搭配彰显出高贵气质。包装盒上的文字信息也采用了金色，给人一种精致感。

翻开包装盒，底部的参数信息一目了然。

X5Max的包装盒表面巧妙地融入了X形暗纹设计，增添了一丝时尚感。

打开包装盒，上层便是期待已久的vivo X5Max手机本身。配件部分同样精彩，让我们一探究竟。

底层的三个小盒子里装着耳机、数据线、充电器等配件。作为主打Hi-Fi的手机，X5Max自带的耳机是XE600i入耳式耳机，为用户带来高品质的听觉体验。

全家福配件包括保护壳、数据线、充电器、快速手册、重要信息提示、保修手册以及取卡针等。X5Max还预装了屏幕保护膜，为用户考虑周到。

相较于X5，X5Max在传感器和前置摄像头位置设计上有所不同，更加符合工学设计。

SIM卡槽的位置也有所改变，巧妙隐藏在机身设计中，稍后为您揭晓。

机身侧面的金属中框仅约4mm厚，却仍然保留了3.5mm耳机插孔。金属边框在此处巧妙地断开，展示了设计匠心。

在机身右侧，依次排列着音量按键、电源按键以及SIM卡槽。

X5Max的机身背面依然采用三段式设计风格，中间的金属部分采用独特涂层，营造出陶肌般的触感。后置摄像头突出，但vivo官方声称其拍照性能与Xshot不相上下，我们将对其进行专项对比测试。

点亮屏幕，Super AMOLED屏幕呈现出浓郁艳丽的色彩。

金属边框超薄设计，切边精致，使手机整体显得更加锋利。

整体设计风格依旧保持经典三段式，仅在中间部分有所创新，采用银色或香槟金色涂层，增添时尚感。

背面底部的双扬声器设计更宽，机身上的印刷信息也更加简洁。

背面扬声器的两侧都有小凸起，与摄像头共同形成三个支点，使手机在桌面上更加稳固。