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随着全球物联网设备数量的飞速增长，预计到2025年，全球联网的IoT设备将达到惊人的416亿台，其中80%的设备将由人工智能赋能。这些设备产生的数据量相当于9万亿部时长为两小时的高清电影，总计达到惊人的79.4 ZB。这一数据大爆发背后，是算力作为推动AI产业发展的重要驱动力之一。在这种背景下，所有芯片正面临升级压力，促使芯片设计的3.0时代加速到来。

高效的芯片设计新纪元已悄然来临。不同于基于IP模块化设计的芯片设计2.0时代，未来的芯片设计将更多地依赖于框架或模板。设计公司的主要精力将集中在如何根据应用需求设计出差异化产品，并以最快的速度推向市场。这就是芯片设计3.0时代高效的核心所在。

在摩尔定律的时代，芯片研发更重视通用性和工艺比拼。在后摩尔定律时代，面向碎片化的AIoT场景，芯片的需求适配和成本变得更为重要。这就需要全新的、更高效的设计方来满足小批量、定制化的需求。

值得一提的是，阿里巴巴旗下的平头哥半导体公司不断引领行业创新。今年7月，他们成功打造了业界领先的RISC-V处理器——玄铁 910。而现在，他们再度推出了一款名为“无剑”的SoC芯片平台。这个平台并非传统意义上的芯片，而是协助芯片设计企业“铸剑”的利器。

无剑平台由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成，提供了一个集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案。据悉，无剑平台能将芯片设计成本降低50%，并缩短设计周期50%。这样的成绩主要得益于平台化的设计方法和硬件软件平台化的思路，使得IP能够快速接入系统，降低IP支持成本和价格，同时减少研发所需的人力投入。

除了降低成本，无剑平台还推出了视觉AI平台，支持第三方AI加速器，具备高性能计算能力，同时拥有低功耗特性、安全架构和在线性能分析等优势。无剑平台还提供了全栈AI开发套件和统一的AI软件开发框架，支持多场景可配的AI加速引擎，并实现应用的一键部署和图形化算力分析的能力。这一切都使得无剑平台成为引领芯片设计3.0时代的强大工具。

平头哥模式的全栈、开放、被集成三大特点使其成为一站式芯片设计模式的佼佼者。该模式打破了传统通用芯片时代IP授权商用模式成本高、使用难、周期长的局限，为企业提供芯片设计的全栈技术能力，并将这种能力开放给全社会。未来，平头哥将继续开发CPU、SoC平台等领域相关的技术和算法，致力于做好芯片行业的基础设施。同时透露其云端自研的第一款NPU芯片将于今年发布，性能领先业界。（校对/叨叨）