显卡和cpu是什么关系

@堂黄：关于升级到Win10后，那些老游戏如XP和Win7时代的经典游戏是否还能继续游玩的问题，我有一些了解。大部分游戏在升级后应该是可以正常运行的，其中一部分可能需要开启兼容模式。但关键在于运行库的问题，很多游戏无法运行其实是因为运行环境的改变。这里主要指的是正版游戏，如果是学习版的单机游戏，因为补丁的问题，可能与正版的表现有所不同。

@追梦灬天涯：关于CPU为i7 4790的电脑主机，单纯升级显卡时电源的选择问题。你所使用的鑫谷走线王600电源是一款500W的双路电源，按照当前配置选择RTX 2060及以下档次的显卡应该是没有问题的。虽然电源本身的功率负载足够，但老电源因为使用时间长，可能会出现元件老化的情况，电源的响应可能无法跟上新硬件的电流变化需求。如果出现黑屏重启等问题，可以考虑更换电源并测试解决。

@Insky：关于手机连接移动硬盘的问题，首先要确保手机支持OTG功能。不同手机的OTG供电能力有所不同，因此能支持的移动硬盘也不一样。使用SSD的移动硬盘对供电需求较低，而大容量机械硬盘的移动硬盘因为需求较高，手机可能会出现供电问题。建议使用支持OTG的U盘，如闪迪DDC2至尊高速版等。

@[Stalker]：关于《孤岛危机》重置版的问题，这款游戏的世界级震撼确实值得大家期待。重置版已经发布，对画面进行了大量优化，支持8K分辨率，并加入了独特的光线追踪引擎。该游戏已经上架Epic平台，售价15.99美元，我已经购买，你也可以考虑入手。

@神州又人：关于显卡或CPU给出的功耗规格与实际测试规格不符的问题，这涉及到TDP和TBP等概念。硬件厂商在给出规格时，通常使用的是散热设计功耗TDP，这并不是硬件的真实功耗，因此与实际测试可能会有出入。TBP则是指整块板卡的功耗，更具有参考价值。

@X不是错是牛：关于处理器的填充材质硅脂和钎焊的问题，这是处理器与散热器之间的导热材料。早期处理器外观与现在不同，现在的处理器外部有一层顶盖，散热器就是压在这个顶盖上的。核心与顶盖之间需要填充导热材料，部分处理器使用硅脂，而一些高端处理器如AMD的锐龙系列则使用钎焊填充，钎焊的导热效率更高。

@JJGG：关于显示实时帧速的软件，常用的有Afterburner等。很多游戏本身也自带帧速显示功能，Steam用户也可以在设置中添加帧速显示。AMD和NVIDIA的驱动也提供了帧数显示面板，可以在驱动设置中选择开启。

@哈撒给：关于C盘容量不足的问题，除了清理垃圾文件外，还可以通过动态扩容来解决问题。在磁盘管理里面，可以先将D盘多余的空间剥离出来，然后再把剥离出来的空间合并到C盘中。

@飞哥：关于内存升级的建议，如果预算有限并且纠结于购买内存的选择，可以考虑当前市场上内存的价格趋势。如果预算充裕的话，建议直接购买一条8GB DDR4 2666内存，这样可以更显著地提升整机性能。

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