金立M6SPIUS

金立公司在东莞金立工业园于本月21日晚间举办了一场盛大的发布会，正式向全球发布了其年度旗舰新品——金立M5 Plus。这款新品不仅发布地点别具一格，其本身也蕴诸多令人惊艳的神秘元素。经过此次发布会，金立M5 Plus的神秘面纱终于被揭晓。

这款金立M5 Plus在设计上展现了精工细作的工艺水平。它采用了金属材质的机身设计，同时运用先进的CNC大模以及阳极氧化工艺，使其外观更加精致。其表面覆盖的康宁大猩猩2.5D玻璃，不仅提升了整体质感，也增强了手机的防护性能。

金立M5 Plus的另一大亮点在于其前沿的配置。它配备了6.0英寸的1080P AMOLED显示屏，为用户带来震撼的视觉效果。手机搭载了主频为1.3GHz的八核64位联发科6753处理器，确保了强大的性能表现。3GB的内存和64GB的机身存储空间，使得手机运行流畅且存储空间充足。更值得一提的是，它内置了5020mAh的超大电池，并支持省电模式和快速充电功能，大大提升了用户体验。拍照方面，金立M5 Plus拥有后置1300万像素和前置500万像素的摄像头组合，无论是日常拍摄还是自拍都能满足用户需求。手机运行的是基于Android 5.1系统的amigoOS 3.1，使得系统运行更加流畅。

在网络方面，金立M5 Plus支持移动、联通、电信的2G/3G/4络，是一款真正意义上的全网通手机。支持盲插和自由切换网络的功能，为用户带来更加便捷的网络体验。

发布会还公布了这款手机的售价和上市时间。金立M5 Plus的售价为2499元，并将于本月25日在线上线下同步发售。对于喜欢金立手机的用户来说，这无疑是一个值得关注的好消息。